电子/电器/半导体/仪器仪表个人简历

主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息

在该公司集成电路中心FC倒装厂前段做设备工程师职位。该厂封装种类有QFN TSOT SOT MIS MIS_Boat Cover LGA BGA 。
本人熟练掌握的设备有AD8312FC ESEC2100 BTU回流炉 辅助站下料机 连线机等。
本人工作执掌有
1 重大机故的维修 2新进设备Set up＆Buy off 3 优化维护制定设备参数，对设备运行中可能出现的异常做预防性改善减少异常发生 4 整理日常发生的case定期对ME培训 5 协助PE评估生产Tooling之设计调试改良。6 对设备本身硬件软件Bug进行改良改善符合生产需求 等
本人主要工作业绩 a改善Flux pot尺寸解决flux粘pot壁导致产品虚焊问题 b请ASM供应商协助改善加装BH Tilty自动测水平功能，解决因BH微倾斜造成产品虚焊问题 c 应客户要求2D的全线安装使用。

该公司主要生产FLash 存储芯片，封装形式有BGA LGA
本人在该公司工一课担任DA专案工程师一职
工作执掌有 a 生产材料 设备异常处理跟踪改善 b 制定并优化设备参数符合生产需求 c分配并督导工程师需完成工作 d 协调其他部门完成上级交代的任务 e 督导新进设备 set＆up buy＆off（Shinkawa-300＆400;Asm898＆8912＆830）

1、重大设备机故维修（D/ B ASM、SHIKWA、ESEC等设备）
2、编写设备维护、维修规范，制定设备工装管理技术规则
3、管理并定期分析主要设备运行记录，消除设备运行隐患；
4、及时发现所管理设备的异常情况，及时、准确上报，并且提出有效改善方案；
5、执行年度、月度设备维护保养计划；
6、负责保障生产车间设备日常运转；
7、保证设备完好，保证操作安全和设备安全；
8、参与工程项目，设备的安装、调试工作；
9、积极参与公司COSTDOWN活动，有效地控制成本

本人从事半导体封装行业的工作已有八年。孜孜不倦，精益求精，勇于创新是我永远的追求。