电子/电器/半导体/仪器仪表简历模板免费下载

           
PERSONAL RESUME
简历头像
姓  名:简历本性  别:年  龄:26岁经  验:1年手  机:133****7739邮  箱:897824****@qq.com最高学历:本科应聘岗位:电子/电器/半导体/仪器
教育背景
2012/09 - 2016/07
简历本师范大学
本科 - 电子科学与技术
主修课程:尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名:成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息
工作经历
2016/07 - 至今
简历本网络科技有限公司
新品工程师
主要负责G5.5代线cell段的新品导入、试做、最终导入量产的工作
1. 5.5FHD的试做:
《1》主导了从ES1到ES5的试做,按照客户的标准,目前cell切割的良率达到了99.5%以上
《2》ES4试做针对切割DOE完成之后,制成能力也会有较大提升,还包括对封装条件的D OE,确定最佳的laser speed对应最佳的切割良率
《3》对VT PAD&CFOG区的规格跳片进行RA&跌落等实验
《4》对切割段发生的内裂问题进行验证,包括切割条件、封装条件的验证
目前问题点在于:《1》偏贴其中一个工位的cpk达不到标准《2》产品的二维码设备不能读取
2. 1.2watch的试做:目前包括outcell&oncell两种的试做,切割刀轮已经验证完成,良率达到98以上,解决激光切割的烧伤的问题,为可靠性做出较大的贡献,目前主要问题点在于ESD击伤的问题,后续需要验证GS ESD胶的导入
3. 0.825border窄边框的验证:需要验证的共三种方案:基准方案、在基准方案基础上切割线外扩、完全cut on frit的方案
㈠基准方案:目前验证基准方案RA可靠性验证fail
㈡基准方案基础上外扩:ES3试做,封装最佳条件的DOE,目前不管有无GS,RA都通过,主推
㈢完全cut on frit:ES4试做,会对这种方案进行验证,同时会对切割做DOE实验,在4月底转入量产前,须敲定最终的方案去做
自我评价
在人际关系上,由于自己性格开朗,喜欢踢球、善于交际,积极参加平时的工会活动以及工作中的接触,与同事相处的很融洽,对于半年多的工作来说,自己拥有很大的激情,善于思考、学习,努力去参与每一件事,搞清楚每一个自己不懂得问题,在自己师父较忙的情况下,很多的事情都是自己独立的去解决,由于初次接触这些工作,很多的问题总是很快的忘记了,所以我也会定期的去拿出自己的笔记和每天的日报去复习,在下班过后,会去学习与自己工作相关的一些培训的资料等,作为一个职场的新手,我只想去用更多的专业知识武装自己,沉淀自己,工作之余也要组织球友们一起去踢球,这样的生活才是充实的,也是最有意义的
技能描述
计算机二级
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