FAE现场应用工程师/半导体技术简历模板

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2016年7月加入阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司，在西安分公司担任客户服务工程师一职，300nm/12寸光刻设备保养及维护。熟悉光刻设备的基本结构与原理，主要进行TWINSCAN光刻机Dry（XT-ArF、KrF）,Immersion（NXT）机型日常PM，处理机台突发Down机Case，利用BRES、SDT等分析工具对机台突发Issue进行分析诊断,根据TS给出的Action Plan, Follow Procedure，进行hardware的更换以及机台的Recovery。

本科毕业后加入中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，100mm/4寸制程，主要工作于世界刻蚀机设备供应商LAM提供的 LAM45XX 、LAM490、LAM690等机台， 2013年负责完成NMC生产DSE200S型ICP安装调试及工艺验收。2011参加本厂 LAM45XX机台培训。 负责刻蚀工艺技术（SiO2/ P-Si/SiNx/strip）,优化金属及PSG腐蚀液的配方，使用跟踪、整理、分析干刻及湿刻工艺QC及产品数据，兼顾干法刻蚀及湿法刻蚀并进行前沿刻蚀工艺调研、导入、开发等工作。查看生产数据，分析生产效率降低原因，并给出合理方案提升生产效率。

项目介绍
1.通过调整LAM45XX设备recipe，完成了SiO2/Si3N4刻蚀工艺优化，保障了生产的顺利进行；
2.通过对LAM690金属刻蚀工艺的调整，使很久不用的机台恢复了工艺功能，能够进行铝干法刻蚀。
3.通过进行提高晶圆交验合格率等QC活动，有效降低了刻蚀工艺的生产成本，并进行大规模应用，获得多项奖励。
4.通过负责对NMC生产先进DSE200S型深槽刻蚀机的调试安装及工艺验收，加强了刻蚀工艺的技术能力，能够进行Si深槽的刻蚀。
5．独立将SPC过程统计工具应用于干法及湿法各类型材料的监控中，建立了工艺监控系统，保障了刻蚀工艺的稳定性。
6.通过采用浸润剂、调节鼓氮流量等方法，优化了BOE腐蚀二氧化硅效果。

我的职责

1、个人技能、知识描述
2、个人能力、特长描述
3、个人性格、特质描述