姓名: 简历本
性别: 男
年龄: 27岁
经验: 5年
手机: 137****3123
邮箱: 993923****@qq.com
意向: 半导体技术
学历: 大专
教育背景 |
2009/09 - 2012/07
简历本信息学院
大专 - 机械设计制造及其自动化
主修课程:尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名:成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息 |
工作经历 |
2016/10 - 至今
简历本网络技术有限公司
半导体技术
Sr.Maintance Technician
1.机台重大问题的解决,down机的修 复。 2.产线机台的维修以及setup。 3.产线异常的初步分析以及临时措施。 4.协助产线leader以及主管工作安排。
2012/09 - 2016/10
简历本网络传媒有限公司
设备助理工程师
WB设备助理工程师
1、担任新开车间Leader,处理翻班人员遗留问题,以及产线case。 2、机台MTBA跟踪以及Low yield产品改善。 3、精通WB:K&S/ConnX、Elite、ConnxPlus系列。 4、精通Au、Cu、镀Pb线工艺流程及参数优化。 5、熟悉LGA、QFN、MSOP、SOIC8系列等封装。 6、对设备的故障排除(sensor校正检测,气动元件的更换,马达、控制电板、排线电源箱的检测更换,易损坏部品的维修及更换) 并整理异常Case的处理报告与相应的改善措施以提升设备OEE。 7、协助电器维修组和PE提案改善以降低成本、提高生产效率最终使产品良率保持在管控之内。 |
自我评价 |
1. WB线弧和分段参数使用。能熟练运用K&S 系列Loop Parameter和Pro Bond,ProStitch 分段参数,对QFP、LGA、QFN、MSOP、SOIC8等封装有较丰富的线弧程式使用经验。 2.熟悉K&S系列(,Maxun plus ,Elite,Ultra,Connx ,Iconn)键合机工作机理、物理架构、工作性能已及日常保养、维护。 3.具有较丰富的WB制程及质量异常分析经验,具有较好的半导体相关理论知识,了解半导体封装工艺各工序流程,了解晶圆制造工艺流程及基本物理结构,了解引线键合失效分析技术。 4.注重团队合作,擅长沟通,能与上司及公司各部门很好地配合完成各项任务。
|
技能描述 |
AUTOCAD
|