可靠性工程师简历模板

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1.负责芯片级寿命可靠性OLT测试、芯片级ESD测试方案制定与执行，对测试结果给出结论个评价；
2.制定产品季度可靠性监控策略方案，执行测试过程；
3.对芯片可靠性测试过程中的数据进行统计分析和fail品的失效分析，给出合理建议，指导设计改善；
4.结合公司产品的特殊性，结合JEDEC/MIL-883/AEC等国际标准，制定公司企业可靠性测试标准规范；
5.熟悉数据分析方法，精通Python语言编程，开发可靠性数据管理分析相关脚本工具；
6.熟悉wafer level，component level，board level和system level可靠性要求，标准和相关技术的应用；
7.为公司内外提供器件/封装/PCBA等方面的可靠性技术咨询服务。

1.主导PCB/PCBA/元器件可靠性设计业务规划，建立可靠性仿真分析平台与可靠性测试平台，培养可靠性团队；
2.对PCBA进行可靠性评审,仿真和环境可靠性测试，输出可靠性评估报告，指导产品设计，提升产品长期可靠性；
3.使用ABAQUS、Hypermesh、ANSYS、LS-DYNA等CAE软件对PCBA的结构可靠性进行仿真分析，涉及到静力学仿真、动力学仿真、模态振动仿真，具备python、TCL/TK编程语言二次开发能力；
4.针对产品生产质量和可靠性问题进行分析，应用仿真、测试、失效分析手段提供改善方案，跟踪产品可靠性改善效果；
5.主导产品焊接可靠性研究项目，参与制定可靠性设计规范和标准；
6.熟悉电子产品可靠性仿真，环境可靠性测试和失效分析方法；
7.熟悉minitab统计工具的应用和质量管理方法。

1.为人真诚、工作踏实认真、思维灵活、能吃苦耐劳、具有较强的学习能力和逻辑思维能力；
2. 具有扎实的可靠性仿真技能、可靠性测试技能和失效分析技能，以及三者技术的综合应用；
3. 熟悉PCBA单板可靠性分析流程和评估方法,特长可靠性仿真技术和可靠性测试方案制定；
4. 精通热力学有限元仿真技术，熟悉abaqus和hypermesh软件使用和二次开发；
5. 具备良好的质量管理相关知识，熟悉minitab工具和python脚本语言的应用；
6. 熟悉电子产品全流程（wafer level/component level/board level/system level）可靠性要求；