生产经理/车间主任工作简历

主修课程：尽量填写和应聘岗位相关的主修课程
成绩排名：成绩优异的话可在这里填写成绩排名及GPA信息

1. 负责新设备的导入及验收。
2. 负责工程内维修、品质等指导手册的编写及对现场维修
人员的教育展开。
3. 负责工程内设备年、月设备点检计划的制定及效果确认。
4. 负责工程内工夹具的购买及管理。
5. 负责工程内和客户投诉品质问题对应，协同品保、
制造调查原因及进行整改。
6. 负责工程内维修人员的管理及月、年考核。
7. 负责工程内设备疑难故障的处置及与厂家的联络及
沟通。
8. 负责每月设备生产能力的评估，产量的能力检证并据此
安排设备的品种切换计划。
10. 协助测试技术进行新产品测试程序的开发及调试。

本人从事半导体后工程设备维护工作已有20余年。大部分时间负责成测工序的设备维护工作。因工作需要（2002年-2005年）期间调入组装工序进行了学习及工作，对die bonding、wire bonding、moulding的工艺及设备有了较深入的了解。2004-2005年因半导体整体行业不景气，为应对此情况本人被抽调至制造部门参与创建新特别生产线，负责操作工的人员管理及调配、自组装至成测的设备维护及产品工艺控制。在此期间加深了对半导体生产线运转、组装工序工艺控制的理解，同时积累了丰富的人员管理经验。
本人主要从事的是测试工序的设备维护工作，主要包括半导体测试机和自动分选机。对存储器、逻辑、模拟、混合测试原理及测试机台有比较深入的了解。可以对（Advantest、Teradyn、yokogawa、credence、sandtek等）测试机台的软硬件故障进行处置，可以进行机台的年检及校准。同时对分选机及包装设备（编带机、封口机、捆包机、烘箱等）设备具有丰富的的维护经验，2015年开始逐步参与测试程序的开发工作，目前可以进行基本测试程序的编写及验证调试。

半导体设备维护
团队管理