硬件工程师空白word简历模板

负责的工作内容：产品硬件设计开发工作，包含方案选型，原理图设计，PCB LAYOUT指导，BOM设计，样机和指标调试，整机测试方案制定，生产跟线，售后问题解决。
负责的项目：
1，RTD2533、RTD2271、RTD2281；
2，MST182系列、V29、V39、V59、V69、V56；
3，MSD3463、MSD3563、MSD3553；
4，MSD6486系列、MSD6A628系列、MSD6A638系列；
5，MSD6A338系列；
（二合一，三合一，五合一，六合一等板卡）
有独自出国处理客户问题经历。
2014年度被公司评选为优秀员工

项目介绍
100-240VAC交流输入,最大输出功率150W,110W高压（P150-T1-H1）,LED输出168-178.2V/560mA,2路2Pin2.0mm并联背光接口,MSD6A638JSMG-ST（带DD），内置RAM DDR 1GB，EMMC 8G flash，51pin VBYONE接口（JV3），1路耳机输出，1路同轴输出，1路mini AV-OUT输出，1路mimi YPBPR输入，1路CVBS+LR输入（单RCA），3路HDMI输入，1路VGA+PC audio输入，1路RJ45网口输入,2路USB 2.0输入，1路TF卡输入，支持内置wifi功能，支持通用14Pin2.0mm控制板接口，支持Air(DVB-T/T2)+Cable(NTSC)双螺纹高频头，2*8W@8ohm(12V)功放.
我的职责
项目职责：
1，原理图设计（orCAD）。
2，结构制定（CAD2007）。
3，PCB-layout（PADS9.4）。
4，提供新产品的研发测试、生产测试指导。
5，负责提供其他部门、产线、售后疑难问题技术支持和解决。