科研简历

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1，根据客户提供的技术交底资料，撰写专利申请文件（cad制图及专利申请五书），主要负责机械类技术方案的专利申请，以及答复审查意见等。
2，对客户提供的技术资料进行专利检索，并提出参考意见。回答客户关于侵权判断，和专利无效相关的咨询。

于2013年通过代理人资格考试。专利代理人资格证号5121309

1，负责聚光太阳能组件研发的电池切割工序，寻找外协加工（硅电池切割，GaAs电池封装），联系供应商试做样品，谈判价格，拟定加工合同，督促供应商提高加工质量，处理突发事件等。

2，聚光太阳能组件研发，测试，对试做的组件样品进行测试，收集数据并提出改进方案等。

1，负责新产品导入的wirebond制程，通过实验找到新产品生产的合适的工艺参数，并进行小规模试做，对试做完成的产品进行验证分析，试做合格后制定规范的工艺流程文件由生产部负责生产。
期间参加铜线焊线工艺研发项目，成功解决铜线氧化，易出现NSOL等工艺问题，用铜线代替金线焊接，并实现量产。

2，2008年底担任QFN新项目组副组长，负责建立的QFN切割制程。先后完成了：设备供应商洽谈，组织协调设备安装调试，切割刀片供应商洽谈，切割刀片对比测试验证，制程工艺参数测试，工艺流程文件建立，刀片更换等规范文件建立，组织设备工程师人员培训，组织操作工人员培训等工作，从无到有筹建起QFN切割制程，解决分层等异常，成功实现量产化，并指导工艺工程师解决量产中出现的问题。

2005年8月加入日月光集团，后被选入参加海外培训计划。
在日月光高雄厂担任6个月DA站工程师,处理生产异常维护生产稳定。
期间工作积极努力，后被调入日月光日本厂，担任产品工程师并在日本培训学习4个月。
2006年10月回上海，和各部门一起筹建日月光日本厂上海部，担任产品工程师，负责新产品导入和量产维护工作。
具体包括组织协调各制程工程师对新工艺，新材料试做，将试做成功的工艺参数制作成规范的工艺文件，解决量产中遇到的工艺问题并即时跟新工艺文件。

1，在担任DA工程师期间成功处理一次epoxy混胶引起void的客户抱怨。
2，担任产品工程师期间，协调组织各部门，将日本原厂工艺成功转接到上海分厂。

熟悉半导体封装制程，熟悉QC7tool，8D，FMEA等工艺管理工具。有项目管理经验，有大型制造型企业工艺管理经验，有专利代理相关知识，已经取得专利代理资格证。

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