集成电路IC设计/应用工程师word简历模板

硕士期间所在的实验室就是在武汉市集成电路工程技术研究中心，因此硕士期间一直在此研究中心进行学习。在此期间，一直有参与实验室的项目，并且已经成功流片一次(XMC 0.55um)，对流片回来的芯片也进行了测试，芯片的整体功能正常，但也检测出了一个bug，找出来了bug的原因并对代码进行了相应的改进，。今年11月份会对另一个项目进行一次流片(TSMC 0.18um）。

项目介绍
项目概述:
搭建软硬件平台对6月份流片的UHF RFID标签芯片进行测试与验证；
职责描述:
(1) 利用模拟前端+读写器+示波器+逻辑分析仪等搭建超高频RFID通信系统的软硬件测试平台；
(2) 通过上位机软件控制读写器向标签发送指令，根据标签返回的数据信息检验整个通信过程。


我的职责

项目介绍
项目概述:
设计并完成支持我国国家标准《信息技术射频识别 800/900MHz空中接口协议》的超高频RFID数字基带控制器，且此数字基带将于2017年11月流片（TSMC 0.18um）。
职责描述:
(1) 在EPC标准的经验上对国标超高频数字基带进行RTL代码的编写、优化、DC综合与仿真；
(2) 完成国密SM4算法的Verilog编程与仿真，并基于SM4算法实现基带的安全鉴别功能；
(3) 利用FPGA完成对数字基带控制器的功能验证。


我的职责

项目介绍
项目概述:
设计并完成支持EPC-Class1-Gen2标准的超高频RFID标签芯片的数字基带控制器，且此数字基带控制器已于2016年6月流片（XMC 0.55um）。
职责描述:
(1) 独立完成了此数字基带控制器RTL代码的编写、DC综合和功能仿真；
(2) 搭建验证平台，利用两块FPGA分别作为读写器和标签，从而对数字基带进行功能验证。


我的职责

1.科班出身，本科和硕士都是微电子方向。
2.有实际参与的项目经验，并且为项目的主要负责人。
3.有过实际的流片经验和芯片测试经验。
4.硕士期间一直在武汉市集成电路工程技术研究中心学习，基本是按照公司上班的模式培养。
5.能够吃苦耐劳，在实验室基本每天晚上加班，每周六个工作日。
6.热爱这个专业，充满激情并且愿意去不断学习充实自己。