| 基本信息 |
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| 教育背景 | 2012.09 - 2014.07 简历本大学 大专 2001.09 - 2005.07 简历本财经大学 本科 | |||||||||||||||||||||
| 工作经历 | 2016.09 - 至今 简历本信息科技有限公司 资深工艺工程师 负责工作内容如下： 汽车电子产品项目 新产品导入阶段,从客户资料评审，到工艺过程研究开发,PFMEA及Control plan整理到小批量产试制，过程能力CpK提升,PPAP资料提交 具体工作从PCB拼板方式设计,锡膏品类选择，印刷参数设置及钢网制作,reflow profile定义,工治夹具设计，相关治具供应商开发，波峰焊技术应用， 针对波峰焊接和回流焊接的DFM整理，PIP工艺的设计开发.在津亚的这段时间充分的锻炼了工艺流程各站点的实际掌控能力. 2005.07 - 2016.03 简历本网络传媒有限公司 2005-2006 主机板（PCBA组装厂）IE工程师，负责线体平衡优化，工位设计优化等 2006-2016 从SMT工程师做起,在表面贴装技术、波峰焊接技术方面不断进步，累升至主管岗位。 总结如下: 1. 导入lead free下的PCB OSP焊接工艺，也就是在无铅制程中应用有机保护膜的PCB焊接技术，并大量导入多个客户的量产产品中，为客户节约PCB原材料成本10%-20%. 2. 通过对波峰焊接工艺的优化，设备的能力提升,工治夹具导入等，实现PCB大尺寸（610*610含以上）、元件高密集度（PTH焊点达到4000以上）、高厚度（2.0mm以上）的品质提升，使上述高难度服务器产品达到IPC要，并通过5d X-ray 检测合格。 3. 本人在焊接技术岗位上有4项实用新型专利，1项发明. 都有专利证书。 | |||||||||||||||||||||
| 个人评价 | 经过电子制造行业（PCBA组装）10年沉淀，我精通SMT/DIP表面贴装工艺技术，熟悉IPC焊接标准，TS16949汽车电子行业的技术规范，通过6sigma BB训练，能够使用6sigma的理念、方法引领团队、解决问题。 从数据收集整理到FMEA（鱼骨图）,再到control plan（控制计划书），然后将关键参数控制体现到SOP或者MN中，实施动作得到新数据，如此循环，持续改善。 1. 丰富的IE工作经验，有能力对生产线体能力设计，现场制程改善，pokayoke防呆防错方法的运用等. 2. 从事SMT/Wave焊接工作有9年，对DIP/Wave波峰焊接等, 尤其是汽车电子，Server等高可靠性要求的产品制程经验丰富。曾为DELL/HP/IBM/ORCALE/BOSE/浪潮信息/NEC/NISSAN/MAZDA客户的产品提供焊接技术保障。应对以上客户的工程audit. 3. 积累一定的管理经验，曾经带领一个24名工程技术人员团队。技术方向仍然为SMT/DIP焊接方向。 本人之前一直在广东工作11年,因为家庭定居等因素，3月份起定居滨海新区，希望能够继续在电子制造行业发挥一些专业能力. |
