姓名： 简历本
性别： 女
年龄： 26岁
经验： 2年
手机： 150****6843
邮箱： 538292****@qq.com
意向： 材料工程师
学历： 硕士
| 教育背景 |
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2015/09 - 2018/04
简历本科技大学
硕士 - 材料加工工程
专业课程、成绩排名
2011/09 - 2015/07
简历本信息大学
本科 - 材料加工工程
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| 工作经历 |
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2015/09 - 2015/12
简历本电子商务有限公司
主任助理
对半导体分立器件、集成电路采用的金丝焊中Au-Al键合系统失效做出一定分析，并提出相应的预防措施
2015/07 - 2015/09
简历本信息技术有限公司
实习生
结合电子元器件失效经典案例，研究电子封装用高温复合钎料，确定初步的参数及进行一系列性能测试
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| 项目经历 |
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2016/03 - 2017/12
? 第三代半导体器件钎焊材料工艺的开发以及在微波功率器件中的应用
职责/工具
项目介绍
主要研究对象为芯片侧与散热基板之间BGA焊点高温钎料性能测试，探究界面反应机制，借助软件分析镀Au层与镀Ni层的消耗规律，分析缺陷形成机理，对焊点在长期高温服役中的使用寿命提供指导 我的职责 项目负责人
2016/03 - 2016/09
? SAC-nano Cu复合锡膏焊接接接头微观组织及力学性能研究
职责/工具
项目介绍
向Sn基钎料中添加不同含量的纳米Cu颗粒改变微观组织及力学性能，结合深腐蚀技术对界面IMC实现3D表征，揭示微焊点的界面演变及老化规律 我的职责 项目负责人
2015/09 - 2015/12
? 板极互联微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理
职责/工具
项目介绍
以广泛使用的SnAgCu系无铅钎料微焊点为载体，用PCB板连接模拟功率芯片钎焊，对焊后互联微焊点进行多物理场加载，分析焊点的失效模式及特征，预测焊点多场耦合下的使用寿命。 我的职责 参与人 |
| 自我评价 |
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为人乐观、诚实、稳重，能吃苦，有较强的学习能力、逻辑分析能力、动手力、执行力、和团体协作能力及组织能力，善于沟通，可专注的投入工作，具有良好的职业道德素养
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| 技能描述 |
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C1
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