工作时间：2011-11到2017-06
公司名称：简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门：硬件开发部 | 所在岗位：PCB工程师、项目助理、产品助理、硬件开发部门助理、硬件二部经理助理
工作描述：
根据部门工作需求部署策略，从事以下工作其中一类(以下职责均可胜任)
研发中心【PCB工程师】工作：
主要是使用pads或者allegro画板，视布线难度而定；6层板一般使用allegro，独立主导从原理图草图设计完成到样板可以用于调试的整个样品制作阶段的工作。
硬件开发部【PCB组长】工作：
1、组织管理PCB设计组事务；2、组员设计工作分配；3、制作组管理制度并落实；4、重要项目的设计结果审核；5、协调组员对PCB设计技术难点攻关等。
硬件开发部【研发助理】工作：
1、部门内部项目工作的进度管理；2、部门绩效制度、跨部门工作流程、部门配置管理的制定；3、部门事务问题跟进和沟通协调等。(协助部门经理组建有利于硬件开发产品顺利投入市场的管理体系)
工作时间：2011-08到2016-01
公司名称：简历本人才咨询有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：硬件开发经理
工作描述：
在担任研发部门硬件开发经理的工作中：
负责公司研发和其他部门的技术和产品培训工作
负责产品标准方案的制定
负责产品测试方案的制定
负责产品验收方案的制定
负责产品的软件功能需求制定
协助技术总监完成公司产品研发战略的实施工作
负责公司ISO9000国际质量认证的申请和审核工作
指导工程师完成产品文档的编撰
指导软件和硬件工程师完成整套系统的软硬件功能测试
工作时间：2006-12到2010-03
公司名称：简历本人才咨询有限公司 | 所在部门：研发中心 | 所在岗位：硬件开发工程师
工作描述：
1.依据市场需求，制定产品规格，并制定产品检验标准；
2.依据客户提供产品规格书制定产品方案；
3.依据产品方案，设计硬件原理图；
4.辅助PCB工程师，进行PCB布局、布线；
5.制定主板测试方案，并进行硬件单元测试、可靠性测试；
6.依据主板逻辑需求，设计主板VHDL或Verilog逻辑；
7.依据产品规格书，进行EMC测试和测试问题改进；
8.主板软件、硬件联合调试；
9.针对负责产品，进行各种设计、调试和维护文档撰写；
主要工作业绩：
1.一款电子硬盘产品硬件设计；
2.多款龙心处理器网络主板的设计；
3.多款PowerPC处理器工业主板设计；
4.一款Intel处理器MTCA架构AMC主板设计。
工作时间：2008-07到2012-08
公司名称：简历本人才咨询有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：硬件开发工程师
工作描述：
这是结束学生时代后的第一份工作，当时找了华为这个大公司，觉得自己是新人，可以学些东西，公司正规，待遇也还不错，就去了。
去了主要做硬件方面的工作。产品是网络安全类的设备。华为做项目都走IPD流程，所以什么新人加入，都能快速融入进去，先从一个小关节入手，比如单元测试，这样你慢慢就熟悉产品了，会全流程参与项目。
我在华为待了四年，其实是华赛，最后被华为收购，部门整合，我就走了。
这四年主要做了四个大项目，华为的项目都比较大，所以做的项目数量比较少，但是比较精。
第一个项目是中低端防火墙主控板项目，做为新人，这个项目并不是自己负责，方案用的RMI，是多核CPU，有小系统，也有各种桥片，各种管理总线，业务总线，高速低速都涉及，如PCIE，IIC等。
第二个项目是GPON接口卡，这个完全自己独立负责的。卡并不复杂，就是一个PCIE接口的ASIC通过serdes连接光模块，有小系统和电源网络。有CPLD。单板第一版是沙特项目演示版本，要的很急，做了一个月功能就有了，硬件有缺陷，比如插拔光模块会掉电，主要经验不足，检视不充分造成的。第二版就比较好了，没什么缺陷，并且PCB实现了单面布局，做了PI仿真分析。最后专业实验也是一次性过的。硬件资料也都提供的比较顺利。GPON光接口指标都测了。
第三个项目是加密卡项目，那时候中低端的工作已经慢慢少了。这个单板更简单，就一个核心加密芯片。也是IPD全流程负责，因为比较简单。我那时候学习了很多组网测试的东西，比如SSL VPN的报文测试，三次握手，建立连接，加密算法这些。全是额外的一些知识收获。
第四个项目，也是离职前负责的最后一个项目，是一个特别复杂单板，一共40kpin。这个单板是高端防火墙的200G业务接口卡，负责连接背板与业务处理板间的高速信号及协议转换，与背板共有64lane serdes，然后通过华为自研的两个协议转换芯片，转成48 lane interlaken。管理用的cavium的MIPS架构多核CPU。单板共24层，功率为200W。在与背板通信链路的调试时，用华为称之为“绿盒子”的一种调试方法，进行了摆幅，去加重和均衡的调优。
