工作时间：2014-07到至今
公司名称：简历本信息互动有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：layout工程师
工作描述：
从事高速PCB Layout设计，主要负责元器件的布局，PCB设计的规则设定，PCB布线导出Gerber文件，并使用CAM350检查Gerber文件；主要设计航天科工集团、信威通信、苏州Honeywell的PCB项目，现在被外派到航天科工三院33所，作为该所的PCB项目设计负责人。
所做的项目包含刚性板、刚柔结合板、柔性板；高速数字板，数模结合板等；设计规模从几百PIN到上万PIN，层数最高达20层；涉及到AD、DA数模/模数转换芯片，DSP、FPGA控制处理芯片，USB、网口、光纤接口 等接口，SDRAM、FLASH、DDR（2/3）等存储芯片，RS422、RS485、RS232等通讯接口，光耦、继电器、变压器等隔离器件，还有各式开关电源、线性电源等。
对信号完整性，电源完整性以及EMC有一定的了解。
工作时间：2004-10到2007-05
公司名称：简历本信息科技有限公司 | 所在部门：研发部 | 所在岗位：PCB Layout
工作描述：
负责上海研发中心的OCP光纤设备，车载设备，多串口服务器，矩阵,DVI设备等多种安防，监控产品的pcblayout工作，协助硬件工程师修改原理图，使原理图顺利倒入allegro；把部分powerpcb的零件转化为allegro的零件；自建新零件；根据线路的电气特性以及一些EMI&EMC的规则，正确且美观的布局布线；与板厂保持长久的沟通，对于板厂反馈的问题及时给与答复，有团队合作精神。
工作时间：2010-05到2012-10
公司名称：简历本信息科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：LAYOUT工程
工作描述：
1、制作CAE DECAL和画原理图；
2、根据机构图进行PCB Placement；
3、根据原理图和设计说明独立完成整个项目的PCB Layout设计，合理整个板的布局布线，以及后续的改版工作；
4、对新元件制作PCB元器件封装，并定期对封装库进行整理，以便后续工作更好的进行；
5、审核后，制作gerber file和导出Assembly Drawing PDF文件；
6、pcb元件的物料清单的编辑。
工作时间：2005-02到2011-04
公司名称：简历本信息科技有限公司 | 所在部门：RD | 所在岗位：Layout工程师
工作描述：
项目进入开始，从客户端获取并整理相关layout资料，如net file、rule、DSN线路图、机构蓝图等，解读layout guildline；
新建file并导入相关资料，建立板层叠构；
建元件封装并从元件库获取相应的元件并进行摆放；
布线：依照顺序先后完成高速线，power的规划及低速线；
检查及修改：包括达到客户的feedback，power及EMI是否满足要求，以及是否满足组装厂和PCB板厂的制成要求；
后续完善：包括DDR等高速线的等长，测试点，文字面的排布，以及PCB板的排版设计等；
产生gerber file并寄送板厂制作；
后续及时跟进及追踪板厂和组装厂的生产过程，讨论并追加工程确认以使设计满足制成需求，对于这一版无法满足的部分，layout将在后续版本中改善。
