通过十几年的工作实践对：
元器件的特性有更准确的理解
与仪器原厂，芯片、被动元件原厂和代理商，天线、电池厂家，EMC认证试验室等上、下游厂家合作良好
根据产品规格要求准确的搭建系统架构，完成样机调试，符合EMC相关规范的整改
NXP、TI等ARM核的外围电路设计熟悉
基于MTK、TI平台的手持POS机、GPRS、WIFI、Bluetooth以及NRF24XX和TI、Semtech平台的SUB-1GHz的非标RF前端电路（SUB-1G、2.4GHZ）的电路匹配，ADS射频仿真，天线匹配匹配，收发机性能参数调试。
熟练使用射频仪器（频谱仪、矢量信号源、网络分析仪）和相关EDA软件（PADS、ADS2012）完成电路设计、仿真、调试。使用PADS软件完成手机等多层板经验。
良好的文档写作能力，熟练的输出研发中的过程文件。
手机主板失效分析维修经验6年，手机新产品导入制程改善工作经验7年; 熟悉手机从SMT，组装，测试，包装生产工艺流程。
熟练 Word,Excel,PPT报表；熟练AUTO CAD制图； 能使用网络分析仪，CMU200，频谱仪,示波器，及AOI，X-ray，显微镜设备等用于产品分析。能熟练使用烘枪烙铁焊接主板元件包括BGA芯片刮胶和植球。精于手机组装失效分析制程改善，提升良率。审核金石专案降低生成成本 2008年10月荣获公司举办的手机理论分析比赛第一名并获荣誉证书。
毕业至今一直从事无线通讯类（2G、3G、4G）模块基带测试、GPS定位模块测试、路由器整机测试、部分射频测试、了解一些简单的可靠性测试；了解基本的通信原理，有一定的模电、数电基础，可以看懂产品电子设计图、Layout图；在工作的过程中可以独立编写测试用例；完成项目的各项测试，熟悉并使用测试中所需的测试仪器，在测试过程中所遇到的问题绝大部分可以独立解决，无法解决的问题尽量定位问题的原因；对于不同的或新的产品会制定不同的测试方案；测试完成后整理测试报告（中文、英文），进行测试总结；工作空闲会写一些测试规范；工作认真、动手能力强，有较好的沟通能力和协作能力。
本人性格开朗、稳重、有活力，待人热情、真诚；工作认真负责，积极主动，能吃苦耐劳，用于承受压力，勇于创新；有很强的组织能力和团队协作精神，具有较强的适应能力；在校期间刻苦学习专业技能，积极参加各类比赛，获得不同程度的荣誉。
