项目时间：2016-06到2013-11
项目名称：碧桂园“未来领袖”计划招聘
项目描述：
项目介绍
碧桂园集团“未来领袖计划”，一个专门为青年才俊量身定做的高端人才品牌项目，旨在吸引：地产相关专业博士，由碧桂园高管亲自担任导师，通过系统的复合式人才培养模式，将人才在最短时间内培养成为企业中高级经理人。
工作职责：
1. 负责博士人选的寻找、挖掘、筛选，了解双方需求后向企业hr进行推荐；
2. 联系安排优质人选的电话面试、到场面试，安抚淘汰人选情绪；
3. 对参与面试人选进行面试辅导，增加面试成功率；
4. 负责面试、谈薪、企业发offer、人选接offer、入职的全程把控。
工作业绩：共推荐人选22人，面试5人，offer1人
我的职责
项目时间：2015-03到2013-11
项目名称：基于忆阻的神经网络动力学分析与应用研究
项目描述：
项目介绍
1、利用Multisim搭建新型忆阻器等效电路模型并仿真，获得忆阻器紧磁滞回线并对其性质进行分析
2、建立忆阻混沌电路状态空间模型，利用MATLAB/Lyapunov模块对系统混沌存在性进行验证，并进行动力学分析
3、对电路模型进行电气原件选型，选取适合的电阻电容电感等器件，搭建实际电路进行试验验证
我的职责
子课题负责人，负责忆阻器等效模型的建立，以及忆阻混沌神经网络的建模与仿真
项目时间：2017-04到2013-11
项目名称：MST6M16GS芯片的电视板LAYOUT
项目描述：
项目介绍
MST6M16GS芯片的电视板进行LAYOUT，使得能够达到生产的标准，确保板子的各个性能能够正常工作。
我的职责
1、根据硬件工程师的给出的原理图使用ORCAD软件进行绘制并修改封装名称，导出PADS版本的ASC文件；
2、对PADS封装库进行制作，并统一封装名；
3、使用PADS软件导入板框、ASC文件等，并进行布局、布线；
4、根据板子中的模拟信号、电源信号、差分信号等设置不同规则进行走线；
5、在研发过程中不断地修改pcb板，使其能够达到实际生产标准；
6、导出BOM、GERBER等文件，并进行整理归纳；
7、与硬件工程师以及板厂沟通，解决外发贴片等问题；
项目时间：2017-02到2013-11
项目名称：华为数字type-c耳机
项目描述：
项目介绍
对数字TYPE-C耳机进行自主研发，使得能够兼容所有TYPE-C接口的电子产品，为最终用户使用的所必须的基本性能。
我的职责
1、对数字TYPE-C耳机规格书进行分析；
2、协助硬件工程师对TYPE-C的PCBA进行测试；
3、焊接TYPE-C耳机的咪板部分，对不合适的电子元器件进行更换；
4、组装TYPE-C耳机的咪板，并使用万用表、AP音频分析仪、ESD测试仪等对样品耳机在各种不同模式下进行电气测试；
5、对样品耳机进行功能与性能测试，如：按键，听音等；
6、输出测试报告及数据，并反馈给硬件工程师；
7、协助硬件工程师解决外发贴片及测试中的问题；
