项目时间：2011-11 - 2017-03
项目名称：Xbox游戏机/Turnpike（Bose耳机）/MicrosoftBand手环/Amazon音箱
项目描述：
项目介绍
以上项目均为精密电子加工，对装配工艺要求很高，设备及夹治具的精度要求也很高，并且型号众多，管理比较混乱，为此成立该部门专门负责工装夹具和设备的设计验证、评估、采购招标、验收，并对生产线进行标准化设计。
我的职责
担任ME Engineer，主要负责SMT/组装/包装线的工装夹具和设备的设计验证、评估、采购招标、验收（包括ESD/SGS/功能等）、维护及管理；期间还参与供应商资格评审，供应商管理以及进出口设备报关申请的资料整理；产线自动化的导入，风险评估，成本核算，预算的评估与申请，回报周期的核算。
项目时间：2017-06 - 2017-07
项目名称：衰减测试
项目描述：
项目介绍
1.衰减测试需求分析及导入说明
2.衰减测试设备导入及调试
3.软件调试及基准值设定
4.线损/耦合信号衰减损失校准补偿
5.测试数据收集及SOP标准文件制作
我的职责
项目主导
项目时间：2015-05 - 2015-12
项目名称：华为项目kobe平板产品音频自动测试设备评估引进验证工作
项目描述：
项目介绍
1、华为项目kobe平板产品前期音频自动测试设备进行评估和比对，包括对设备性能、格价、和售后服务等，引进后的验证、验收工作，并协助测试软件研发工程师收集平板音频数据与华为客户对接评估标准门限，后期主要负责以改善设备设定标准，工作效率，异常解决处理方案制定等，
我的职责
AT项目负责工程师
项目时间：2015-08 - 2016-05
项目名称：天线无铅焊接新工艺导入
项目描述：
项目介绍
焊接工艺由有铅焊接变更为无铅焊接。天线属电子类产品，各部件及成品天线涉及焊点量大。无铅焊接工艺导入属重大工艺变更。天线各部件必须经无铅焊接工艺经验证合格且焊接标准制定后进行批量导入实施。
实施过程为：技术部门进行小量无铅焊接工艺验证及初级工艺参数制定（过程问题收集与改善）——生产小批量导入，相关问题分析与处理——生产大批量导入
我的职责
1.天线各部件无铅焊接工艺试验及工艺参数验证。
2.各车间无铅焊接小批量生产跟进实施及生产问题收集与组织处理。
3.无铅焊接工艺标准导入与生产大批量导入。
