通过十几年的工作实践对：
元器件的特性有更准确的理解
与仪器原厂，芯片、被动元件原厂和代理商，天线、电池厂家，EMC认证试验室等上、下游厂家合作良好
根据产品规格要求准确的搭建系统架构，完成样机调试，符合EMC相关规范的整改
NXP、TI等ARM核的外围电路设计熟悉
基于MTK、TI平台的手持POS机、GPRS、WIFI、Bluetooth以及NRF24XX和TI、Semtech平台的SUB-1GHz的非标RF前端电路（SUB-1G、2.4GHZ）的电路匹配，ADS射频仿真，天线匹配匹配，收发机性能参数调试。
熟练使用射频仪器（频谱仪、矢量信号源、网络分析仪）和相关EDA软件（PADS、ADS2012）完成电路设计、仿真、调试。使用PADS软件完成手机等多层板经验。
良好的文档写作能力，熟练的输出研发中的过程文件。
对工作有热情，对自己要求都比较严格。
对于需要经常加班的工作有很好的适应性。
可熟练使用PADS Logic、PADS LAYOUT、ROUTE系列PCB设计软件。
熟练使示波器、万用表。熟悉FSU、音视频测量仪的使用。
熟悉数字机顶盒的开发流程，可独立完成相关电路及PCB设计。
谦虚好学，适应能力和学习能力强，能吃苦耐劳；有良好的创新、承压、解决问题能力和自制能力。做事耐心细致、工作积极主动；有大局意识、诚实守信，严谨负责、有团队合作精神；愿意在电子嵌入式行业继续发展
。
1.英语四级（452），计算机国家二级证书；
2.熟练C/C++语言，熟练python语言，具有较扎实的编程基础
3.掌握Opencv库及图像处理方法；
4.熟练ARM、单片机(STM32、PIC、51等)以及软件开发工具，有相关项目开发经验；
5.熟悉Linux、uCOSII/uCOSIII等操作系统，掌握嵌入式通信技术和相关接口（UART、I2C、SPI、CAN、以太网等）；
6.有比较扎实的数电、模电基础，熟练Altium Designer电路设计软件，有2、4层PCB印制板设计经验；
