项目时间：2013-09 - 2016-12
项目名称：HP LaserJet Pro MFP M227-231 新产品制造
项目描述：
项目介绍
和市场营销，技术研发，财务，客服质保，包装，生产运营，采购，产品中心，代工厂商（Canon越南和中山），以及全球范围的各地区合作，从产品定义到量产，最终成功引入市场，这款打印机是惠普激光低端多功能明星产品，月出货5万台
我的职责
新产品制造项目经理
项目时间：2013-03 - 2013-08
项目名称：SiC半导体材料的研究
项目描述：
项目介绍
本项目对SiC半导体材料的结构和特性、材料制备及器件研制进行了研究，并与Si、GaAs、金刚石等半导体材料做了比较，强调指出SiC可以作为一种实用的高温、高频、高功率器件材料的优越性，同时亦指出SiC材料还需要解决的问题及应用憧憬。
我的职责
在此项目中，跟随指导老师进行实验方案设定、半导体SiC材料的制备、SiC结构及性能的表征、以及数据分析。通过实验过程，对半导体材料的结构及性能有了一定的了解。
项目时间：2013-07 - 2015-05
项目名称：激光表面淬火强化
项目描述：
项目介绍
武汉长江动力集团的蒸汽轮机叶片，因工作环境原因部分位置水蚀较严重，使用KUKA机器人平台和Fanuc机器人平台配合光纤激光器和激光头，为其制定相应工艺进行激光表面淬火处理，提高表面耐磨性、疲劳强度。
我的职责
项目时间：2017-03 - 2017-05
项目名称：基于STM32的钩高塔台测量装置设计 | 项目工具：KeilC、安卓、Sublime
项目描述：
项目介绍
设计是以落成车钩中心高度检测为背景，采用单片机为控制器进行无线测量装置的研制。设计首先确定测距方案，经过多种无线测距方案的比较，并考虑仪器设计成本因素，最终选择了超声波作为设计的具体测量方式。
设计在充分了解仪表要求的基础上，首先进行总体方案设计，通过对PLC、单片机两类控制器的对比，选择在工业仪器中广泛应用的ARM Cortex-M3为内核的STM32F103VET6为主控核心，并进行了具体的软硬件设计。硬件设计包括测距模块、语音播报模块、WIFI无线通讯和手机APP模块、LCD显示模块、电源模块、键盘模块等；软件设计采用模块化编程思想，充分利用主控芯片的资源，实现了距离测定、LCD显示、语音播报，并将测得的距离数字上传至手机APP保存等功能，并进行了硬件电路原理图的绘制。结果表明，研制的仪表精度可达到880±10mm，量程3.5m，很好的满足设计要求。
我的职责
主要承担软件设计，包括主程序及各个子程序的编写及程序优化；硬件设计，主电路及外围设计包括超声波芯片、语音芯片的调试及驱动电路设计。电源电路的设计和调试。项目最终测试及交付
