本人于2015年毕业于中国计量大学测控技术与仪器专业，计算机国家二级，英语六级。
实习、毕业后从事硬件测试与研发工作，主要负责元器件选型、电路原理图与PCB图设计、电路板焊接与调试等。另负责产品说明书编写、网站建设、产品机箱与附件机械设计、技术标技术条款编写与甄别。
精通检测、控制、仪器仪表行业的各类设备原理及维护，精通数电、模电，熟悉ATMEL64与STM32、synery单片机，有多层板布线经验；熟练运用AD、Cadence等软件，熟练运用cad、solidwork等机械制图软件，精通word、office、ppt、visio等常规办公软件。
本人性格开朗，学习能力和抗压能力较强，有良好的沟通能力和协作能力，有优秀的文案功底和设计功底。英文口语水平较好，可独立完成英文文献翻译，望公司给予面试机会。
有很丰富PCB LAYOUT经验,，熟悉电源，UPS，数字机顶盒PCB layout， 懂基本硬件知识，电源拓扑结构反激，正激等电路有一定理解，协助硬件完成过电路上相关问题，独立设计过一个项目的PCB，在布局，布线时 ，对设计PCB主功率回路，控制回路，高速信号等有一定的理解。 对处理电源中EMI有实际工作经验（如变压器干忧），吸收回路的放置，熟悉PCB制程元孔径与板厂的误差，使封装做的相关规范。设计过双面，四层，六层精密PCB如UPS（控制板，显示板）熟悉差分线，高频信号线。懂PCB装联工艺（波峰焊，回流焊，红胶工艺等）在设计PCB中能有效控制PCBA成本，熟悉对PCB的各项参数（如材质，污染等级，CTI值，叠层等）
本人能熟练作用AD,Cadstar,Cadence等PCB设计相关软件，可独立完成PCB布局布线设计;具备一定的电磁兼容理论知识，了解PCB设计安规规范;具有一定的电路基础知识，了解PCB生产工艺流程;熟悉焊接工艺。
（1）十多年版图设计经验，熟悉IO/ADC/PLL/SARM/standcell及whole chip layout design；
（2）多工艺设计经验：16nm/28nm/45nm/90nm/0.13u/0.18u/0.25u 及RF工艺, 涉及TSMC/UMC/MAGNACHIP/JAZZ/IBM等多家foundry，多个产品成功tape-out；
（3）精通calibre ，能够编写及debug DRC/LVS/ANT file ；
（4）熟练使用virtuoso、laker；精通Abstract tool；
（5）深厚的项目管理经验，正向、积极的进取精神。
