项目时间:2014-10 - 2015-08
项目名称:DVB-C机顶盒
项目描述:
项目介绍
该项目CPU为Broadcom chip
相对之前做过的机顶盒,新增功能有SD card,RF4CE
在此项目中的工作职责:线路图设计,协助layout工程师完成PCB layout布局,元器件的选择及建立Bom表,制作测试计划,进行硬件验证的相关测试,生产资料的移交,后续异常及cost down的跟进。
我的职责
项目时间:2017-07 - 至今
项目名称:DVB-C+EOC+WIFI路由一体安卓智能机顶盒/网关
项目描述:
项目介绍
项目和DVB-C+ CM3.0+WIFI路由一体安卓智能机顶盒/网关是一同立项的,只在互联网接入部分采用的是EOC技术,其他DVB部分和WIFI路由部分都是一样的。EOC模块采用的是高通的QCA7411芯片,配合PHY芯片给机顶盒及其他设备提供Internet上网服务。
我的职责
1、主板电路图设计;
2、指导主机板PCB设计;
3、主板装配、调试,指标测试;
4、机顶盒主机板BOM清单整理;
5、配合CCC认证的测试工作,针对问题进行整改,调整设计;
项目时间:2011-05 - 2011-08
项目名称:2MW风力发电变流器改进
项目描述:
项目介绍
CCS3.3(开发工具)
99SE,AD09(硬件环境)根据公司内部要求,对现有的2MW风力发电变流器进行优化设计。
我的职责
负责优化原理图,优化PCB,降低成本。编写调试大纲,检验报告,材料明细,焊接清单,制版工艺;和生产PCB厂家协调和沟通遇见的问题,以及生产进度。
项目时间:2016-10 - 2017-04
项目名称:本地扩音终端
项目描述:
项目介绍
此项目为客户定制板,主要应用到教育领域,主要实现4路麦克风信号平衡输入,两路现行输入,两路线性输出切增益可调节。处理器采用TI的OMAP138,使用ARM+DSP结构,算法上主要实现回声、啸叫抑制、自动增益。
我的职责
确定接口以及结构,绘制硬件原理图,跟踪PCB设计。完成对于硬件测试,配合软件调试程序,到客户现场帮助完成整机设备的调试。