工作时间:2017-06 - 2017-10
公司名称:简历本网络技术有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:硬件测试
工作描述:
进行应硬件测试包括硬件采购以及与第三方进行项目沟通并进行一些简单的电路设计与模仿,并进行简单的结构设计,对第三方购买的产品器件进行调试 以及使用,对接外部产学研高校部分,对第三方工厂制造的箱体进行安装与调试,并提供改进方案,撰写相关文档。
工作时间:2001-08 - 2016-09
公司名称:简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:分析工程师
工作描述:
主要是负责手机分析工作: 对于生产下线的手机进行仔细的分析,通过测试设备(示波器,频谱仪,cmu200等)找出下线的原因,及时反馈到各个部门,保证生产的正常运转。同时对于新来的员工进行系统的培训,保证他们能很快的投入工作中。本人可以从事和手机相关的工作,或者其他售后服务,技术支持等的工作,还可以从事设备维护的工作,以前从事过设备维护工作。
工作时间:2016-02 - 2017-01
公司名称:简历本管理咨询有限公司 | 所在部门:硬件测试部 | 所在岗位:硬件和可靠性测试项目管理
工作描述:
硬件和可靠性测试项目管理:手机产品开发早期修改测试用例,根据项目计划和测试用例排测试计划和测试策略,负责小米手机硬件测试和可靠性测试安排,追踪测试结果,输出测试报告,对测试问题分析进行跟踪,对研发改善的方案后进行回归测试。
工作时间:2008-08 - 2010-01
公司名称:简历本信息科技有限公司 | 所在部门:工程部 | 所在岗位:测试/可靠性工程师
工作描述:
本人在创合集团担任生产部主管一职,从SMT贴片测试,机器设备嫁动率,人员管控5S制度执行,良品及不良品转交区分和检讨,及后道组装包装管理,对所有车间机器管控,协助品保对全公司员工的绩效考核。
1 熟悉计算机软/硬件组装维修与维护和局域网管理。
2 熟悉PCPA组装测试生产流程及产线管理对试产新机种新材枓新制程试产问题的解决。
3熟悉DIP线测试治具的设计与维修仪器设备之架构安装调试. 程试编辑。
4了解COB半导体制程。
5熟悉移动硬盘EHDD站别FCT及FGA测试架构程试编辑对条码机,打印机都有亲身深入的研究。
6应用IE手法.QC七大手法处理品质异常
7能有郊的分析和维修不良品,能看懂电路图及应用。
8能用VB编写测试软件和网络通讯Rs232\422\458协议。