姓名：简小历
年龄：30岁
电话：159****4924
邮箱：696735****@qq.com
经验：8年
意向：生产运营总监
时间：1993-09 - 1995-06
学校：简历本科技大学 | 专业：会计学 | 学历：大专
时间：1987-09 - 1990-06
学校：简历本师范大学 | 专业：机械设计制造及其自动化 | 学历：中专
工作时间：2011-08 - 至今
公司名称：简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：生产运营总监
工作描述：
公司第一事业部主要生产组装与研发：智能手机，MID平板电脑，车载导航等整机组装产品
第二事业部主要研发与生产；手机，平板电脑等钢化玻璃盖板，手机保护片，手机、平板电脑、车载等电容式触摸屏光电产品。
分别负责深圳和四川两事业部的全面生产整体运营
工作范畴：直接负责生产部，品质部，采购部，PMC计划部，仓储/物流部，工艺工程等部门的人力资源配置规划，并协调各部门间的沟通合作，且随时掌握生产状态，工作进度，及时解决生产中心出现的问题；确保生产保质保量完成并交付。
工作职责：
1.负责审定生产计划，及优化生产体系，提高生产效率，降低生产成本；从而满足全公司的生产和订单的交付达成
2 完善品质管理组织架构及管理系统，定期开展数据分析，提升质量和降低成本的实施方案
3.制定资材部门管理流程，实施数据化管理，并组织实施成本管控方案，不定期检查监督落实工作执行力， 对生产计划严格执行每日会议落实生产满足的需求， 降低呆料及库存积压，减少资金的占用。
4.负责采购成本控制，实施对供应商择优，品质稳定，对采购调整、制订、实施采购计划和相关预算，确保采购物料满足要求。
5.负责工程部审定管理制度，组织实施审定生产工艺的调整及优化，降低生产难度，控制可控性的异常处理。
6.负责开发部审核重要开发项目及监督项目进展，对各项目进行最后的质量评估，考虑生产难度及成本控制，评估项目的优势及可行性
7，督促检查各部门及生产人员的工作任务，工作进展及完成情况。
8.领导建立和完善生产中心管理制度，并监督、检查所属下级的各项工作，掌握工作情况和指标数据，严格落实绩效考核。
主要业绩：对整个生产供应链管理系统将原不足进行完善，成功降低了采购成本的20%，及降低生产人工成本的5%，并减少库存及资金占用，且2014年组织扩建公司第二个事业部顺利投入生产
工作时间：1997-05 - 2012-03
公司名称：简历本信息科技有限公司 | 所在部门：生产经理（且做过2年物流部经理） | 所在岗位：
工作描述：
一、生产管理
1、每日确保文员按时完成生产数据的统计，并更新到相应生产管理数据库中，（如投入产出、直通合格率、报废、加班时数、异常停机监控等）确保数据的准确性及时性；
2、随时监控生产各运行指标的达成状况（质量、计划完成、效率、报废、出勤率、OT、设备运行状况等），有未达标情况或隐患时，需要及时组织现场分析，并制定相应的改进措施；对下属的绩效直接负责；有不达标情况，需要及时向生产经理汇报；
3、组件生产团队，保持良好的生产团队工作氛围；
4、每月在规定的时间内将整个班组出勤、加班统计、班组绩效奖金评估结果汇总后交给生产经理审批；
5、根据现场实际情况，组织讨论并编制相应的管理文件及表格等，经教育培训后落实到现场；
6、组织召开生产管理人员会议；
7、负责定期识别生产管理人员的能力状况，对于差异部分，及时安排相应的培训或指导，以提高其岗位能力；
8、负责安全生产工作，确保无安全事故发生，事故隐患能得到及时排除；
9、负责非生产性物料费用控制在预算范围内；
10、负责生产物料有效控制，确保生产现场物料无非正常遗失；
11、确保生产现场5S的有效实施，并不断改进完善；
12、确保现场劳动纪律管理，督导员工遵守劳动纪律；
13、参与生产计划的评审及新产品导入准备；
14、协调部门内外关系、加强合作。
二、生产过程改进
1、对人、机作业进行测算并优化工艺步骤，提高效率，减少人员，避免作业现场有形无形的资源浪费，降低制造成本；
2、参与作业标准SOP的制定、审核及修改完善；
3、加强现场标识进行目视化管理，提高物料周转的准确率；
4、生产布局调整和优化改进 ；
5、组织提高工装、设备和模具的快速切换及使用率，减少非正常停机时间损失；
6、与质量、工艺一起进行生产过程质量的改进，对出现的质量问题和制造问题进行分析,提出可行性方案并落实到现场，跟踪改进效果；
7、积极开展车间内部TPM提案活动、QCC活动及公司专项NHC活动，开发员工活力；
8、不断完善部门内体系文件，确保ISO有效运行；
9、负责完成领导安排的其他工作。
另，担任物流部经理期间主要职责是：物料管理与供应
项目时间：1998-08 - 2012-03
项目名称：BGA、背板、HDI研发生产，FPC多层软硬结合板研发生产
项目描述：
项目介绍
开发BGA(4/6/8层薄板）及超大面积厚板即背板、HDI工艺流程制作。开发4、6层FPC软硬结合板工艺流程制作。
我的职责
主要配合研发人员负责跟进BGA、背板、HDI、多层软硬结合板工艺流程制作，界定工艺流程，制定工艺流程控制方法
项目时间：2011-06 - 2012-03
项目名称：新产线建立
项目描述：
项目介绍
集团为扩大生产能力，要求新建20条新产线，其中由我负责组织建立2个车间共计8条新产线
我的职责
责任描述：
1.产线布局
2.人力配置与产能计算
3.主要设备的选型与采购评估
4.新员工面试、培训
5.班组长选拔、培训
6.按计划统筹安排并实现新产线的调试、运行
项目成就：
1.实现计划产能，并在2个月内提高产出10%
2.培训并输出工序长数十名，面试新员工数百人
3.1年后建立集团标杆产线，作为参观示范样板
十六年的半导体领域工作经验，五年导体前道设备组装经验，十一年半导体后道封装经验。五年年封装生产运营经验(生产+设备+制程)。熟悉传统封装及LCD 驱动IC产品封装制程。接受能力好，适应能力强，团队应验丰富，较强的执行力。愿意接受挑战。
