硬件开发岗位个人简历怎么写

简历本 06月03日 简历范文      完整简历范文

基本信息

姓名:简历本

年龄:29

电话:159****6502

邮箱:277873920@qq.com

经验:3年

意向:硬件开发

教育背景

时间:2013-09到至今

学校:简历本师范大学 | 专业:集成电路设计与集成系统 | 学历:硕士

工作经历

工作时间:2015-09到至今

公司名称:简历本管理咨询有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:硬件开发

工作描述:
1、国家基金重大科学仪器项目:复杂深海工程地质原位长期观测设备研制(批准号:41427803)。
项目内容:利用超声多普勒效应来测量海底冷泉渗漏气泡速度和利用自相关分析法测量海底冷泉渗漏气泡声衰减量的电路装置,综合集成在一个密封舱内放置于海底来测量海底冷泉渗漏气体流量的声波测量系统技术研究。
本人工作:1、对高频的连续正弦信号和扫频波信号电路板的的设计与调试。
2、设计一套放置于海底冷泉渗漏声波测量装置的密封舱。
3、设计驱动不同谐振频率的D类功率放大电路,以驱动换能器。

工作时间:2008-07到2012-08

公司名称:简历本管理咨询有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:硬件开发工程师

工作描述:
这是结束学生时代后的第一份工作,当时找了华为这个大公司,觉得自己是新人,可以学些东西,公司正规,待遇也还不错,就去了。
去了主要做硬件方面的工作。产品是网络安全类的设备。华为做项目都走IPD流程,所以什么新人加入,都能快速融入进去,先从一个小关节入手,比如单元测试,这样你慢慢就熟悉产品了,会全流程参与项目。
我在华为待了四年,其实是华赛,最后被华为收购,部门整合,我就走了。
这四年主要做了四个大项目,华为的项目都比较大,所以做的项目数量比较少,但是比较精。
第一个项目是中低端防火墙主控板项目,做为新人,这个项目并不是自己负责,方案用的RMI,是多核CPU,有小系统,也有各种桥片,各种管理总线,业务总线,高速低速都涉及,如PCIE,IIC等。
第二个项目是GPON接口卡,这个完全自己独立负责的。卡并不复杂,就是一个PCIE接口的ASIC通过serdes连接光模块,有小系统和电源网络。有CPLD。单板第一版是沙特项目演示版本,要的很急,做了一个月功能就有了,硬件有缺陷,比如插拔光模块会掉电,主要经验不足,检视不充分造成的。第二版就比较好了,没什么缺陷,并且PCB实现了单面布局,做了PI仿真分析。最后专业实验也是一次性过的。硬件资料也都提供的比较顺利。GPON光接口指标都测了。
第三个项目是加密卡项目,那时候中低端的工作已经慢慢少了。这个单板更简单,就一个核心加密芯片。也是IPD全流程负责,因为比较简单。我那时候学习了很多组网测试的东西,比如SSL VPN的报文测试,三次握手,建立连接,加密算法这些。全是额外的一些知识收获。
第四个项目,也是离职前负责的最后一个项目,是一个特别复杂单板,一共40kpin。这个单板是高端防火墙的200G业务接口卡,负责连接背板与业务处理板间的高速信号及协议转换,与背板共有64lane serdes,然后通过华为自研的两个协议转换芯片,转成48 lane interlaken。管理用的cavium的MIPS架构多核CPU。单板共24层,功率为200W。在与背板通信链路的调试时,用华为称之为“绿盒子”的一种调试方法,进行了摆幅,去加重和均衡的调优。

项目经历

项目时间:2015-03到2012-08

项目名称:单相变频器研发

项目描述:
项目介绍
公司的第一代产品成本比较高,生产工艺复杂。第二代变频器使用单项电源供电,降低母线电压,选用低耐压IGBT等器件,在硬件上做出改善,提高产品性能,产品成本缩减为原有的50%~60%;改进后的产品使用了混装工艺,只有IGBT等功率器件需要人工焊接;首批生产的400台已经公司客户群体中得到推广,获得用户一致认可,为公司争夺低端变频器市场打下坚实的基础。
我的职责
担任项目经理,负责产品总体设计、硬件设计、验证、测试工作,在成本、质量、项目进度进行控制和协调,对外沟通,处理相关事宜。该项目顺利完成,投入的批量产品获得用户的好评。
1、负责产品前期预研、总体设计、结构设计;
2、负责产品硬件设计(原理图、PCB设计)、产品集成测试、产品检验认证;
3、根据ISO9000和CMMI管理体系,及时整理和完善体系文档;
4、负责生产技术支持;
5、负责与客户沟通,了解产品使用情况,及时反馈产品存在的缺陷。

项目时间:2015-04到2012-08

项目名称:射频模块研发

项目描述:
项目介绍
下一代微波传送室外单元的开发(多载波的零中频架构),主要负责单板设计和测试,器件选型和测试,模块系统测试和联合算法测试,找出产品痛点。 完成单块射频单板设计,优化单板射频性能,解决阻抗不匹配问题;完成国外某芯片射频指标验证工作,包括全温增益、噪声系数、非线性指标、群时延等测试,以及问题定位和解决。完成下代产品系统测试验证工作,包括邻道干扰、模板测试、算法测试、鉴相泄露等测试。期间完成PA、混频器、基带运放的器件选型和测试工作,并完成小功率检波电路的优化工作。
我的职责

个人评价

本人偏爱篮球、爬山、骑行。性格开朗、稳重、有活力,待人热情、真诚;工作认真负责,积极主动,对负责的工作会付出全部精力和热情,能吃苦耐劳,勇于承受压力,勇于创新;对事物有敏锐的洞擦力,能很好与人沟通,有较强的组织能力和团队协作精神,具有较强的适应能力,工作积极配合,具有较强的适应能力,能独立完成机台的电控方面的设计并安装调试,学习能力强,敢于承担压力。

有用
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    2.用过Cadence、Altium Designer、PADS等EDA软件;用过LPC2119(ARM7)、STM32F103VET6等单片机;用过Pspice仿真软件,常见电路的仿真均可以
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