工作时间：2007-04到2009-09
公司名称：简历本人才咨询有限公司 | 所在部门：制造工程处 | 所在岗位：PIE
工作描述：
1、SOP制作更新以及工时测量；
2、撰写PCBA流程和工站排配；
3、生产异常分析及处理：现场给出短暂改善方法，然后规划长期改善对策；
4、设计制作治具，包括波峰焊治夹具、散热片安装治夹具、测试治夹具等；
5、DELL来厂审核陪审，主要改善DELL的未达标要求，补充未完善的工艺文件，管控文件，抽查文件等；
6、提升产品的效率和良率，完成每月3篇CIP改善报告；
7、完成客诉的产品8D报告以及改善工艺，达到客户要求；
8、TPM、SWR、ESD等专案的开展；
9、NPI。新产品阶段制作产品流程，找出潜在问题及时反馈并改善，新产品SOP制作，治夹具制作，工站排配等。
工作时间：2005-12到2007-09
公司名称：简历本网络技术有限公司 | 所在部门：QA | 所在岗位：高级品质工程师
工作描述：
1.制定首件检查指示，品质控制计划。与团队一起讨论并制定品质控制计划.
2.参与每天的生产品质现场会议，确认并通知相关部门对QA发现的问题采取及时的改善措施。
3.每天对产线进行稽核，检查治工具，测试参数的设置，作业员的操作手法是否与MEI，TEI，WI一致，对违规行为要求立即改善。
4.与团队一起识别并确认关键制程，运用SPC对关键岗位及相关制程进行监控，对可能出现的异常采取及时的预防措施以减少产线的不良及客户投诉。
5.与团队一起推行精益管理及精益生产方式，提高产线的生产效率及直通率。
6.参与公司品质系统的内审并跟踪发现的问题直至所有问题被妥善解决及关闭。
7.陪同客户进行现场参观及审核，及时向团对及管理层反馈客户意见及问题并找到管理层及客户都满意的改善方案。
工作时间：2012-02到2016-04
公司名称：简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：硬件工程师
工作描述：
1、根据公司及客户需求，进行产品预研、可行性分析、总体设计、硬件及架构设计等工作。
2、负责产品的器件选型、原理图设计、PCB设计、产品集成与测试、电磁兼容测试等工作。
3、负责产品硬件设计文档、产品集成与测试用例及报告、产品认证报告等，参与用户使用手册编写。
4、负责风险管理、缺陷管理、变更控制和度量分析等工作。
5、负责部分特殊器件采购工作（与器件选型相关的新器件采购）。
6、负责产品生产文档编写，指导生产小批量试制，记录及反馈生产中存在的问题，指导生产部门改进生产工艺及生产流程。
7、负责公司产品升级维护工作，完成客户维修和生产维修，跟踪产品质量。
8、为客户提供技术支持。
工作时间：2010-03到2013-04
公司名称：简历本信息技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：电子/电器工程师
工作描述：
日本JVC品牌投影机制造产线电子工程师
1.协助日本和台湾研发人员对PCB基板搭载及生产测试软件，结构组装，新品性能，功能测试，确保新机种投产上线前的品质，对新机种导入到批量生产中遇到的各种问题统计，分析报告，配合研发人员给出解决对策，修订电子BOM表，修改生产条件变更书（5M）,规范新品上线作业。
2.合理规划生产线，制作生产线配置图，新品导入时制作生产作业标准书，管理，归档并随时发现生产线上作业手法改进，指导作业人员测试手法，
3.分析，解决产线生产不良，产线测试设备维护，协助研发人员对不良的电子基板解析，就产线不良品和责任方（料件厂商，SMT搭载，研发设计，产线组装）共同给出改善对策，追踪记录改善效果，新品导入时召集各部门品质检讨会。
4.协助安规认证，EMC认证，HDMI端口认证等电子产品相关实验室对策整改。
