工作时间：2012-04到至今
公司名称：简历本信息技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：模拟电路设计/应用工程师
工作描述：
从事OTDR（光时域反射仪）的研发，采用全差分放大器，14位全差分ADC和锁相环架构，前端采用对数放大器，采用逐级放大逐级滤波的方式，对高带宽、微弱的光纤反射信号采集，通过累加去白噪声实现了高动态范围，高距离分辨率的性能，市场上的到了用户的广泛认可，产品还通过了型式试验。
本人在校期间系统地学习了卫星通信、扩频通信、移动通信等通信课程，掌握其原理，了解其规范。对GSM移动通信基站设计及蜂窝式结构有原理性认识,熟悉移动通信和数据通信的工作原理。
掌握模拟电路设计，使用运放搭建放大器，各种滤波器以及低噪设计和抗扰设计，ADS仿真，精通采样理论，设计过采样前端的信号调理电路。精通pipeline型、SAR等ADC、放大器各种AC和DC参数指标，理解Hspice、spice模型，器件选型，稳定裕量及补偿，SNR、SFDR计算及控制。具有大带宽、微弱信号、大动态范围设计能力，能使用mulitisim和TINA对模拟电路进行DC、瞬态、频域、噪声、失真分析。能使用频谱仪、示波器对噪声频谱密度和峰峰值做精确测量。对本板数字噪声、模拟电路器件内部噪声、外部干扰噪声的抑制有相应的手段。理解锁相环内部结构，掌握影响锁相环输出时钟jitter的关键因素，会用仿真软件设计环路滤波器。对采样结果做SNR和SFDR分析。理解1db压缩点，三阶交调失真，驻波比，插入损耗，噪声系数等射频概念。
熟练掌握CCS等DSP开发系统，熟悉TMS320 C6X，TMS320C3X，TMSF28X的结构，用C语言实现对其编程，可以利用DSPs中的循环寻址方式进行算法设计，可以使输入及输出的数据流利用DMA实现乒乓存储及发送；可以利用编译器及手工优化算法，实现软件流水线；会写硬件的测试程序及初始化程序；做过USB，以太网，RS485，RS232，RS422，DP总线接口EMC设计，了解PCI、PCI-E，Rapid IO体系结构，了解DDR2布线规则。熟悉Altera FPGA和CPLD的结构、原理以及开发应用，会使用熟练使用Verilog语言实现逻辑译码及时序电路，会计算芯片接口的tmagin，熟练使用PADS、Cadence，Hyperlynx， Quartus ，ISE,Modelsim ，MATLAB等软件。了解在产品设计过程中的元器件降额准则，可靠性设计和MTBF的计算，做过FMEA分析与测试，精通EMC设计，了解设备的EMC整体架构，精通EMC器件性能及用法，精通EMC测试标准，参加过EMC测试和环境试验。参加过电磁兼容的测试与设计，会使用滤波，屏蔽，隔离，接地等手段实现EMC设计，对EN/IEC61000(GB/T 17626)中的电磁兼容测试有相应的问题定位测试和解决方案。
熟悉数字信号处理的理论，会用MATLAB和C语言实现FIR 滤波器，IIR滤波器，做抽值，插值等运算。精通电源完整性，信号完整性设计。熟悉SI/PI仿真,精通PDN分析与设计及噪声耦合管理与抑制，精通高速布线理论，了解传输线特性阻抗，了解源端端接，末端端接原理，了解阻性，容性，感性突变对信号传输的影响，计算阻抗匹配，计算分析时序匹配，设计过阻抗控制板，单端50欧姆、差分100欧姆阻抗。理解IBIS模型参数，会使用HyperLynx做线仿真和板仿真以及PCB的电磁兼容设计。熟练使用示波器，信号源，网络分析仪，频谱仪。
具有项目管理经验。在通信时间同步系统的设计项目中负责整个项目的的规划，任务划分，主持过DSPs系统的规格设计，可以进行DSPs系统的流控机制及架构设计。
工作时间：1993-09到1997-11
公司名称：简历本网络科技有限公司 | 所在部门：亚太研发中心 | 所在岗位：集成电路IC设计/应用工程师
工作描述：
芯片设计（Chip design）：Audio Power IC; Color TV IC; DVD CODEC IC，HDD IC，AC-DC converter IC（音频放大芯片、彩色电视机解码芯片、DVD编解码芯片、硬盘驱动器芯片、AC-DC转换器IC）
芯片应用（Chip application）：Color TV PCBA; DVD CODEC PCBA
工作时间：2013-03到2013-11
公司名称：简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：集成电路IC设计/应用工程师
工作描述：
1.任海思NP平台开发及应用部门任助理工程师一职；
2.实习期间完成虚拟项目DT003数字通讯芯片从RTL构建、verilog编程实现，到验证的一系列流程，并成功通过验收；
3.转正成绩优秀，完成IEEE802.3以太网协议的学习和答辩；
4.协助支撑HiMAC V200中NGSF-PCS模块的验证工作，并在预期时间内提前交付。
工作时间：2009-07到至今
公司名称：简历本信息互动有限公司 | 所在部门：军品事业部 | 所在岗位：集成电路IC设计
工作描述：
在该单位主要从事集成电路的后端设计工作，包括基于PDK的全定制版图设计、基于标准单元库及IP单元的布局布线设计、Star-RCXT寄生参数抽取、基于Primetime工具的静态时序分析、ESD保护设计、全芯片物理验证、数据出带。此外，也参与一部分数字电路NC-Verilog仿真验证、IO单元电参数设计验证。
在职期间发表论文两篇，分别如下：
《CMOS集成电路ESD保护技术研究》---《微处理机》第179期，2016.10，第一作者
介绍了ESD保护原理、测试方法及典型的ESD保护电路，对ESD保护管做输出驱动级做了探索，在保证输出级ESD保护能力的同时，提高了输出端口的带负载能力。结合具体版图设计实践，总结了ESD保护结构版图设计的通用原则。流片后的ESD实验表明，本文设计的ESD保护结构可以承受2000V HBM ESD攻击。
《基于嵌入式微处理器IP核的SOC物理设计》---《微处理机》第181期，2017.2，独著
介绍了嵌入式微处理器IP硬核及SoC的物理设计方法和流程。针对SoC的复杂系统结构与有限物理实现面积之间的矛盾，通过采用改变Cache存储器类型、减少IP核引脚数量、IP核双边摆放引脚、区分高低频时钟、优化电源网路以及SoC顶层采用四层引出Pad等措施，对减小物理实现面积，优化时序特性的方法进行了一些探索。
