工作时间：1999-04到2006-04
公司名称：简历本网络科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：高级硬件工程师
工作描述：
本人曾担任国家“十五”预研课题的项目负责人，具有具有很强的科研工作能力，主要从事计算机相关的研发，重点研究嵌入式系统的底层软硬件设计。负责过的项目包括：军用低功耗穿戴式计算机；千兆硬件防火墙；总参车载加固计算机；总装船载机载加固计算机等项目。主要工作包括独立进行系统总体方案设计、硬件逻辑设计及原理图输入、高速度高密度PCB规则制定、系统级板级EMC/EMI设计及产品机械结构设计，底层软件移植和设备驱动程序设计等工作；熟练掌握多种嵌入式系统平台的整个设计及开发流程，具有较强的系统调试开发经验、熟悉元器件采购和PCB生产加工流程；有大型的工程项目经验，产品广泛应用到军事设备中；
工作时间：2014-04到2015-04
公司名称：简历本招聘咨询有限公司 | 所在部门：硬件部 | 所在岗位：高级硬件工程师
工作描述：
1.硬件平台方案选择、设计，可行性分析以及论证；
2.关键器件选型，器件参数选择，原理图设计、样板调试和原理图改进；
3.测试方案的制定、执行以及测试方案的优化；
4.针对产品进行老化实验以及问题分析，故障分析以及改进。
5.量产文档的撰写，转产资料准备，对产线相关人员培训，以便于后续量产；
6.项目计划制定、执行和计划优化。
主要工作成绩：
1.设计ATCA万兆背板，目前已经进入量产阶段；
2.ATCA载板、背板硬件单元测试制定计划，测试以及测试问题改进；
3.ATCA整机可靠性测试，包括电子、环境以及机械可靠性测试和测试问题改进；
工作时间：2012-12到2014-02
公司名称：简历本网络科技有限公司 | 所在部门：高级硬件工程师 | 所在岗位：高级硬件工程师
工作描述：
1.负责新项目方案可行性分析、行业背景分析、需求分析等，并整理资料；
2.负责PowerPC网络产品规划、设计、调试、EMC测试等工作，并负责系统逻辑设计；
3.负责EMC设计、测试、整改相关工作；
4.负责项目相关文档编写、整理，依据公司文档要求进行项目文档整理；
5.负责项目硬件原理图设计、辅助PCB设计和整机系统逻辑VHDL或Verilog代码编写等工作；
主要工作业绩：
1.网络交换产品可靠性测试，包括环境可靠性和CE认证，并解决测试过程中遇到的问题；
2.主导设计一款网络交换机，包括方案选型、原理图设计、可靠性测试；
工作时间：2007-08到至今
公司名称：简历本信息科技有限公司 | 所在部门：研发 | 所在岗位：高级硬件工程师兼PCB/仿真专家
工作描述：
通过前仿真——Pspice、后仿真——Sigrity出仿真报告，定位发现Layout及原理图设计问题、解决问题并通过仿真，验证是否解决了问题。
一、岗位职责：
1、建原理图PCB封装，元件布局，PCB布线,检查并核对原理图和PCB一致性（联通性，合理性）。
2、熟悉高速复杂PCB设计与仿真，对差分数据线布线、高频电路布线。
3、负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工艺问题。与生产部良好协作沟通，及时跟进并处理PCB装配过程中遇到各种问题。
4、对EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题。
5、组织PCB相关培训工作，提高PCB组各成员的业务能力。
6、公司PCB封装库的维护及管理工作以及PCB设计相关规范的编制。
二、技术能力：
1、Layout方面：
最高设计层数：8~16层
最大PIN数目：10000+
最大Connections：20+
最小过孔：6MIL
最小线宽：3.0MIL
最小线间距：3.0MIL
一块PCB板最多BGA数目：7
最小BGAPIN间距：0.5mm
最高速信号：6GCML差分信号
工作进度：1天300个PIN
设计考虑：工艺、热设计；高可靠性设计;可加工性设计;可维护性;可测试性设计；可制造性设计;可观赏性。
2、仿真方面：a、执行反射仿真包括；b、综合仿真；c、窜扰仿真；d、SSN仿真；e、多板仿真；f、差分对（有/无损互连分析）仿真；
三、本人介绍：
1、精通Cadence16.6_OrCAD/CaptureCIS、Concept_HDL、Sigrity（仿真）、Allegro、OrCAD/LayoutPlus(PCB设计)、SPECCTRA;PADS(Power-PCB)、Altium、AllegroDesignWorkbench(ADW);熟悉Polar、PADS(Hyperlynx)、Valor等工具；
2、精通Sigrity——时域分析工具SPEED2000:通用信号仿真、电源地噪声仿真、EMC/EMI辐射仿真、信号波型检查、信号阻抗检查偶合、TDR/TDT仿真；直流分析工具PowerDC:电热混合仿真——查看各组件温度；频域分析工具PowerSI(SignalIntegritysimulation):信号网络的模型提取、电源网络的模型提取、噪声分析、EMC分析、谐振模式分析；电容自动化OptimizePI(PowerIntegrityanalysis):仿真结果——生成一系列最佳性价比方案；高速串行/并行通道SystemSI:高速串行互连分析——全面的抖动/噪声分析等；
熟悉——封装提取工具XtractIM、宽带电路模型转换工具BroadbandSPICE、晶体管转换工具T2B。
3、了解PCB热分析、PCB可制造性(DFM)、可测试性(DFT)、可装配性设计(DFA)及PCB拓扑结构分析;
4、对Pspice前仿真：AA/AD分析，包括交直流、瞬态、蒙托卡罗及最坏情况等分析;
